智能聚碳酸酯表箱的發展趨勢采取科學技巧發展的結果 ，為聚碳酸酯表箱等設備注入更多的人道化、智能化元素。民用配電箱前(qian)景遼闊 ，其可與盤算機技巧(qiao)跟網絡通信技巧(qiao)結合起來 ，并(bing)且逐步(bu)趨于數字化(hua)、集(ji)成化(hua)跟智能化(hua)。3.1 數字化(hua)

目前市場上(shang)利(li)用的(de)重要有三至公司(si)生產的(de) DSP 芯片 ，3 家(jia)公司(si)即 T

I、ADI 跟 Motorola。它(ta)們制(zhi)造(zao)的(de)(de)芯片各(ge)有是(shi)非 ，利用(yong)范(fan)疇也有別 ，其中(zhong) TI 公司生產的(de)(de) TMS系列(lie)芯片利用(yong)普遍(bian)。TMS 系列(lie)芯片優點明顯 ：架構設計優良 ，無論在數(shu)(shu)學運算方(fang)面還是(shi)數(shu)(shu)據挪動方(fang)面 ；事件響應時(shi)光(guang)超短(duan) ，實(shi)時(shi)操作體系支撐供給 10ns 以(yi)下的(de)(de)響應時(shi)光(guang) ，并且配有專(zhuan)門為龐(pang)雜單周期(qi)的(de)(de)處理而(er)供給的(de)(de)指令 ；此(ci)外(wai) ，判斷性(xing)的(de)(de)處理可抉(jue)擇利用(yong)緩存(cun) ，并通過(guo) DMA 安排數(shu)(shu)據挪動 ，占(zhan)用(yong)空間小而(er)且效力高。

3.2 集成化(hua)

前已述及 ，當前的(de)(de)智能聚碳酸(suan)酯表(biao)(biao)箱存在(zai)(zai)(zai)以下重要毛病 ：丈量的(de)(de)數(shu)據量小、精度低 ，占用(yong)的(de)(de)體積(ji)大 ，一體化水平(ping)有限。可(ke)編程 ASIC 技(ji)巧(qiao)發展自 20 世紀(ji) 90 年代(dai) ，它能疾速(su)并行(xing)處理 ASIC 器件(jian) ，存在(zai)(zai)(zai)較強的(de)(de)機動性 ，大體上(shang)(shang)解決(jue)了智能聚碳酸(suan)酯表(biao)(biao)箱的(de)(de)以上(shang)(shang)短(duan)板。ASIC 軟件(jian)可(ke)能集成在(zai)(zai)(zai)內部 ，有一定水平(ping)的(de)(de)模塊化設計 ，因(yin)此(ci)(ci) ASIC 在(zai)(zai)(zai)體積(ji)縮減方面(mian)、運行(xing)堅(jian)固性方面(mian)、運行(xing)速(su)度等(deng)方面(mian)皆有上(shang)(shang)好的(de)(de)表(biao)(biao)示。近年來(lai) ，TI 公司又推出了 DSPS，此(ci)(ci)項技(ji)巧(qiao)在(zai)(zai)(zai)產業、農業、生活等(deng)范(fan)疇的(de)(de)產品開發方面(mian)利用(yong)越來(lai)越普遍(bian)。

3.3 智(zhi)能(neng)化

隨著(zhu)現代(dai)通信(xin)技(ji)巧(qiao)跟盤算機網絡技(ji)巧(qiao)的日益發(fa)展(zhan) ，隨著(zhu)現場總線把(ba)持技(ji)巧(qiao)以及數(shu)字化技(ji)巧(qiao)的發(fa)展(zhan)與日臻 ，網絡跟信(xin)息技(ji)巧(qiao)已經深度融入人們的生活(huo) ，與此同時(shi)智(zhi)能(neng)(neng)聚碳(tan)酸酯表箱配(pei)電網絡終(zhong)端智(zhi)能(neng)(neng)化也已經變得越來越重要。智(zhi)能(neng)(neng)聚碳(tan)酸酯表箱除了能(neng)(neng)實(shi)現人機互動 ，還能(neng)(neng)智(zhi)能(neng)(neng)切(qie)斷危險(xian)線路 ，智(zhi)能(neng)(neng)合閘 ，在當前(qian)的設(she)計中 ，還會呈現遠程(cheng)遙控 ，智(zhi)能(neng)(neng)預(yu)警等(deng)功能(neng)(neng)。